電子封裝外殼對密封性的要求較高，故使用氦質(zhì)譜檢漏儀進行電子封裝外殼的泄漏檢測.電子封裝外殼的氦質(zhì)譜檢漏法具有以下優(yōu)點：1. 高靈敏度：氦氣是一種小分子，能夠快速擴散并被質(zhì)譜儀準確檢測到，因此可以發(fā)現(xiàn)微小的泄漏。

2. 高準確性：質(zhì)譜儀作為檢測設備，具有高精度和準確性，可以準確地定位和判斷泄漏點的位置和大小。

3. 快速性：操作簡單，檢測速度快，能夠迅速得出檢測結(jié)果，提高生產(chǎn)效

率。

4. 適用范圍廣：適用于各種類型的電子器件封裝外殼，幫助確保產(chǎn)品密封性。

5. 非破壞性：使用氦氣作為探測氣體，不會對被測物造成損壞，保持被測物的完整性。

這些優(yōu)點使得電子封裝外殼的氦質(zhì)譜檢漏法成為一種常用且有效的泄漏檢測方法。

電子封裝外殼的主要作用，是安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能，電子裝外殼在電子設備中扮演著至關(guān)重要的角色，它不僅保護芯片免受外界環(huán)境的損害，還通過增強電熱性能和方便整機裝配的方式，提高了電子設備的可靠性和性能。在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。對密封性的要求極高，外殼封裝一旦出現(xiàn)泄漏，整個芯片就會失效！

TO封裝氦檢漏儀的應用

電子封裝所用材料都是陶瓷，玻璃以及金屬，隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，封裝外殼廣泛應用于航天、航空、航海、雷達、通訊等軍民用領域。

氦質(zhì)譜檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為1011~10-13cm2/sec的小洞），靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。

3. 快速性：操作簡單，檢測速度快，能夠迅速得出檢測結(jié)果，提高生產(chǎn)效率。

4. 適用范圍廣：適用于各種類型的電子器件封裝外殼，幫助確保產(chǎn)品密封性。

5. 非破壞性：使用氦氣作為探測氣體，不會對被測物造成損壞，保持被測物的完整性。

這些優(yōu)點使得電子封裝外殼的氦質(zhì)譜檢漏法成為一種常用且有效的泄漏檢測方法。

電子封裝外殼的主要作用，是安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能，電子裝外殼在電子設備中扮演著至關(guān)重要的角色，它不僅保護芯片免受外界環(huán)境的損害，還通過增強電熱性能和方便整機裝配的方式，提高了電子設備的可靠性和性能。在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，外殼均占有重要地位。對密封性的要求極高，外殼封裝一旦出現(xiàn)泄漏，整個芯片就會失效！

半導體陶瓷芯片封裝檢漏

電子封裝所用材料都是陶瓷，玻璃以及金屬，隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，封裝外殼廣泛應用于航天、航空、航海、雷達、通訊等軍民用領域。

氦質(zhì)譜檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為1011~10-13cm2/sec的小洞），靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。氦質(zhì)譜檢漏儀背壓法檢漏以金屬封裝外殼為例，金屬封裝外殼需要對其本身的密封性進行泄漏測試. 由于封裝器件體積小，且無法抽真空或直接充入氦氣, 諾益科技推薦使用氦質(zhì)譜檢漏儀“背壓法”檢漏, 具體做法如下:

1. 將被檢封裝器件放入真空保壓罐, 壓力和時間根據(jù)漏率大小設定;

2. 取出封裝好的外殼, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣;

3. 將封裝外殼放入真空檢漏罐, 檢漏罐連接氦質(zhì)譜檢漏儀進氣口;

4. 啟動氦質(zhì)譜檢漏儀, 真空模式下, 漏率值設定為 5×10-10Pa?m3/s 進行檢漏;

背壓法氦檢

5. 分析結(jié)果：根據(jù)檢測結(jié)果判斷是否存在泄漏點，以及泄漏的位置和大小。

這種方法在電子行業(yè)中被廣泛應用，以確保電子器件的密封性和穩(wěn)定性。

安徽諾益科技生產(chǎn)的氦質(zhì)譜檢漏儀憑借卓越的品質(zhì)及穩(wěn)定的性能已廣泛應用在眾多行業(yè)上，滿足各種應用. 可滿足單機檢漏, 也可集成在檢漏系統(tǒng)或 PLC.