半導(dǎo)體陶瓷芯片封裝檢漏
發(fā)布日期:2020-01-06 瀏覽次數(shù):3214
半導(dǎo)體設(shè)備及材料需要檢漏原因:
1、半導(dǎo)體設(shè)備要求高真空,比如磁控濺射臺(tái)、電子束蒸發(fā)臺(tái)、ICP、PECVD等設(shè)備。出現(xiàn)泄漏就會(huì)導(dǎo)致高真空達(dá)不到或需要大量的時(shí)間,耗時(shí)耗力;
2、在高真空環(huán)境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現(xiàn)泄漏周圍環(huán)境中的灰塵和懸浮顆?;驂m埃就會(huì)對(duì)晶元造成污染,對(duì)半導(dǎo)體的特性改變并破壞其性能,因此在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中必須進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏;
3、一些半導(dǎo)體設(shè)備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體,經(jīng)過(guò)氦質(zhì)譜檢漏后,在低漏率真空條件下,這些氣體不易外泄,設(shè)備能及時(shí)抽走未反應(yīng)氣體和氣態(tài)反應(yīng)產(chǎn)物,保障工作人員安全和大氣環(huán)境。
4、芯片封裝,一旦出現(xiàn)泄漏,芯片就會(huì)失效。
綜上所述, 氦質(zhì)譜檢漏儀在半導(dǎo)體行業(yè)起著至關(guān)重要的作用。
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