背壓檢測(cè)是真空系統(tǒng)檢漏的基礎(chǔ)方法之一，它綜合了壓力檢漏和真空檢漏的特點(diǎn)。在氦質(zhì)譜檢漏、反壓法的應(yīng)用原理上也是一樣的，今天就一起來(lái)看看氦質(zhì)譜檢漏法中的背壓法。

回壓檢漏是一種適合于體積較小的被檢件如半導(dǎo)體真空密封裝置的無(wú)損檢漏的方法。其檢漏工藝和其它背壓法一樣，分為三步：加壓、凈化、檢漏。

在充壓過(guò)程中，被檢件在充滿高壓氦氣的容器中儲(chǔ)存一定時(shí)間，使氦氣通過(guò)漏孔進(jìn)入被檢件內(nèi)部，并且隨時(shí)間增長(zhǎng)，它內(nèi)部的充氣壓力和氦分壓會(huì)逐漸升高；進(jìn)入凈化階段后，再用干氮等沖刷，或者靜置除去吸附在檢件外表面的氦氣；ZUI后將被檢件置于真空室中，進(jìn)行真空抽空，通過(guò)壓差作用，將檢測(cè)器內(nèi)部的氦氣排入檢漏儀，通過(guò)輸出指示判斷有漏孔及漏率。

通過(guò)簡(jiǎn)單的流程，相信不少人都知道背壓法并不適用于有大漏孔的被檢件。由于在凈化過(guò)程中，如果漏孔過(guò)大，則檢測(cè)件內(nèi)的氦氣將迅速流失，凈化時(shí)間越長(zhǎng)，損失就越嚴(yán)重，ZUI終將導(dǎo)致檢漏儀輸出指示降低，造成漏孔漏率非常小的假象，甚至無(wú)法檢測(cè)漏孔。故采用背壓氦質(zhì)譜檢漏法，除避免大漏孔的被檢漏外，還應(yīng)注意適當(dāng)增加充氣壓力，延長(zhǎng)高壓氦氣中的浸泡時(shí)間，縮短凈化時(shí)間，提高檢漏靈敏度。