半導體器件的生產，除需要超凈的環(huán)境外，有些工序還必須在高真空中進行，比如磁控濺射臺、電子束蒸發(fā)臺、ICP、PECVD等設備。半導體器件都包含著許多層各種各樣的材料，如果在這些不同的材料層之間混入氣體分子，就會破壞器件的電學或光學性能。
一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態(tài)反應產物，保證工藝人員的安全。
為什么半導體設備及材料需要做檢漏？
1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發(fā)臺、ICP、PECVD等設備。出現(xiàn)泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；
2、在高真空環(huán)境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現(xiàn)泄漏周圍環(huán)境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；
3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態(tài)反應產物，保障工作人員安全和大氣環(huán)境。
4、芯片封裝，一旦出現(xiàn)泄漏，芯片就會失效。
總之，半導體制造生產需要一個極其潔凈的環(huán)境以保證生產過程中產品不受空氣等污染或擾動的影響。為此，一個潔凈的真空環(huán)境需求就成為必然。
半導體設備檢漏方法: 根據(jù)待檢漏產品特性, 可選擇真空法來檢漏, 設定好漏率值,用檢漏儀直接連接待檢漏配件, 檢漏儀將檢測配件內部的氣體抽到一定的真空度, 然后氦氣通過噴槍吹掃在部件的外表面. 可直觀定位漏點, 諾益NHJ系列移動型氦質譜檢漏儀符合人體工學設計, 移動性強, 完全符合標準！
半導體設備氦質譜檢漏儀的使用
半導體設備真空系統(tǒng)出現(xiàn)故障一般分為兩類：一是真空泵組及測量系統(tǒng)的故障，另一個是真空系統(tǒng)的泄漏。對于第一類故障，檢測真空泵的極限真空度或更換好的真空計就可以確認。對于第二類故障則需要檢漏。在對半導體設備檢漏時常使用兩種方法：靜壓檢漏法和氦質譜檢漏法。靜壓檢漏法就是用閥門將真空室與真空泵組隔開，測量其內部壓強的變化。氦質譜檢漏法要復雜一些。
氦質譜檢漏儀一般需要拿到現(xiàn)場去，檢漏儀內有分子泵，因此搬運時要輕拿輕放。常常選擇檢漏儀高靈敏度方式來檢漏，這有利于保護分子泵。檢漏儀的抽氣能力有限，因此常常需要設備自己抽好真空。真空抽到0.5～10Pa就行。等到漏率顯示穩(wěn)定或由穩(wěn)定轉成減少后再開始檢漏。
在檢漏過程中如果需要對門閥、粗抽閥、放氣閥等進行操作，則必需先讓檢漏儀停止檢漏并選擇檢漏口不放氣，避免真空室突然進入大量氣體而損壞檢漏儀。真空抽到后應該關上門閥和粗抽閥，以免分流導致漏率測量值小于實際值。最好停掉設備上的分子泵和機械泵，從而避免它們的干擾；有冷泵的設備要想檢漏徹底應該停掉冷泵。
用真空法檢測雙密封結構產品漏率時，常有漏率緩慢升高的現(xiàn)象發(fā)生, 因此在檢漏過程中要注意這一點。另外, 要求氦袋不漏氣，一般要求噴出的氦流量少，這樣有利于確認漏點位置，但是也有特殊情況，需要在某些氦不易到達的地方噴出較多氦，以避免漏檢。檢漏時加裝的波紋管不能檢漏，發(fā)現(xiàn)漏點后要進行第二次確認，漏點維修后要再進行檢漏確認。
此外，半導體器件由于器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 而氦檢漏又離不開氦氣作為示蹤氣體, 所以諾益科技推薦采用”背壓法”檢漏。
背壓法檢漏
安徽諾益科技生產的氦質譜檢漏儀憑借卓越的品質及穩(wěn)定的性能已廣泛應用在眾多行業(yè)上，先進的生產設備，標準化的生產流程，嚴格的品質把控等等一系列的因素，才得以讓我們的產品在業(yè)界有良好的口碑，我們始終堅持以安全保障為前提，對品質嚴格把控，對產品創(chuàng)新不斷追求，諾益產品，值得您的信賴。
