為了防止半導體設備、集成電路等部件表面因污染水蒸氣等雜質(zhì)而導致性能退化，必須用管殼密封。然而，由于各種原因，管殼的接頭或引線接頭往往會產(chǎn)生一些肉眼難以找到的小孔。因此，組件包裝后，需要采取一些方法來檢測這些小孔的存在。最常用、最安全的方法是氦質(zhì)譜檢漏法。

TO封裝氦檢漏儀的應用

比如封裝完成后的激光芯片，漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不夠會影響其使用性能和精度, 因此需要進行泄漏檢測.由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 諾益科技推薦使用氦質(zhì)譜檢漏儀“背壓法”檢漏。

氦氣檢漏方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氫氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。

氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為1011~10-12cm2/sec的小洞），靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。

那么氦質(zhì)譜檢漏儀為什么用氦氣檢漏?用氫氣可以嗎?

氦氣的最外層的電子是2，而且氦只有一層電子，第一層電子是2，這意味著達到了穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，所以氦氣的化學性質(zhì)相對來說比較穩(wěn)定。不易發(fā)生反應、爆炸等，操作過程安全。在一些比較值錢的設備：例如飛機、宇宙飛船等都喜歡用氦氣檢漏。氦氣穩(wěn)定。當然也可用氫氣檢漏，但是氫氣易燃易爆，容易引發(fā)事故，用氫氣檢測嚴禁吸煙，遠離煙火。

安徽諾益科技生產(chǎn)的氦質(zhì)譜檢漏儀憑借卓越的品質(zhì)及穩(wěn)定的性能已廣泛應用在眾多行業(yè)上，滿足各種應用. 可滿足單機檢漏, 也可集成在檢漏系統(tǒng)或 PLC. 更多氦檢技術(shù)，歡迎留言討論！