TO的英文全名是:Transistor Outline (晶體管外形),是一種晶體管封裝,旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。
做為封裝型器件,非密封條件下進入灰塵或水氣都會破壞產(chǎn)品的性能,會直接改變產(chǎn)品的光程最終導(dǎo)制功能失效,因此生產(chǎn)時對其進行氦質(zhì)譜檢漏非常有必要。
需要對其本身的密封性進行泄漏測試. 由于封裝激光芯片器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣,TO的氦質(zhì)譜檢漏基本都是采用背壓法進行檢漏,該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中,通入氦氣進行壓氦,保壓一定時間取出器件,轉(zhuǎn)入一個連接在氦檢儀上真空容器中(檢漏罐)進行檢漏,通過自動檢測判定光器件是否達到封裝氣密性指標要求。
安徽諾益科技生產(chǎn)的氦質(zhì)譜檢漏儀多年來一直專注于檢漏行業(yè),上圖所示為諾益氦檢漏儀在檢測TO器件的封裝氣密性。諾益的氦質(zhì)譜檢漏儀憑借便捷的操控,卓越的性能, 以及高靈敏超穩(wěn)定等優(yōu)點被業(yè)內(nèi)工程人員廣泛認可,產(chǎn)品值得信賴。
鑒于客戶信息的保密, 若您需要進一步的了解氦質(zhì)譜檢漏儀案例, 可聯(lián)系:
聯(lián)系電話&傳真: 0551-65533775
全國統(tǒng)一服務(wù)熱線: 400-1677-880
產(chǎn)品咨詢:曹 186-5697-1155(微信)